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底部填充胶
芯片级底填
智能产品底填
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围堰填充胶
围堰胶
填充胶
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低温热固胶
摄像头模组COB
LED 透镜粘接
TPU粘接
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COB黑胶
HF耐高温COB黑胶(亮光)
耐高温COB黑胶(哑光)
高性价比COB黑胶
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UV胶
单固UV
UV+湿气固化胶
UV+加热固化胶
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三防胶
UV+湿气固化三防胶
有机硅三防胶
聚氨酯三防胶
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导电胶
导电银胶
导电屏蔽胶
导电胶膜
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导热胶
环氧导热胶
丙烯酸导热胶
有机硅导热胶
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固晶胶
绝缘固晶胶
导电固晶胶
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贴片胶
点胶
刮胶
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AB结构胶
1:1结构胶
2:1结构胶
10:1结构胶
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灌封密封胶
环氧AB灌封
有机硅灌封
客户定向开发
共
2
个产品
围堰胶-DE117F
低卤围堰填充剂系单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途,如电池线路保护板等产品。
该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能。
良好的流动性;
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求。
¥ 0.00
立即购买
围堰胶-DE117D
低卤围堰填充剂系单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途,如电池线路保护板等产品。
该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能。
良好的成型;
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求。
¥ 0.00
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