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导热灌封胶-SA626

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-60ºC~+250ºC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合 RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

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导热灌封胶（9：1）-DE815

DE815 是双组份导热环氧树脂胶粘剂，可以在室温下灌封密封，并且耐湿热性良好，良好的导热性能，可用于电子组件的灌封和密封；

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AB结构胶10:1-HD72201

HD72201 是一款10:1 双组份室温固化的甲基丙烯酸粘接剂，在 7~10 分钟内提供固定强度的应用。
该粘接剂提供弹性粘接，并在很大温度范围内都能维持其粘接强度。
适用于多种基材粘接而仅需少许的表面处理。
推荐粘接基材：PVC, 丙烯酸，ABS, 不锈钢，铝镁合金及一些玻璃纤维板。

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环氧2:1结构胶-DE820

DOVER DE820 是双组份环氧树脂胶粘剂，可以在室温下快速固化，并且耐湿热性良好，耐高温，耐紫外线，特别用于潮湿环境下使用，扬声器、金属、陶瓷粘接，也可用于电子组件的灌封和封装；

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SMT贴片胶-DE216

DE216 是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防 PCB 板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

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SMT贴片胶-DE215

DE215 是低卤素（并符合 ROHS 标准）环氧树脂粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式 ) 点胶机用。
适用于各种超高速点胶机 (25,000 ～50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

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SMT贴片胶-DE205

DE205 是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式) 点胶机用。
适用于各种超高速点胶机(45,000～50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

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绝缘固晶胶-DE361

DOVER DE361 包封剂系单组分环氧树脂胶。
适用于各类电子产品，其特点是易于点胶，固化后具有高粘接强度、低收缩、低吸潮性，良好的电性能等特性。
该产品设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和温度循环而研制成的优质产品。

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单组份导热胶-DE105C

DE105C 胶粘剂系单组分环氧树脂胶，具有结构功能胶的特性。固化后有很强的粘接强度，同时具有高导热系数、良好的抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。

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