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底部填充胶-DU988C

一种单组分低卤素环氧密封剂，用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
高Tg，低CTE；
快速渗透，易返修；
良好的电气性能；
符合ROHS，HF，VOC，REACH等环保要求。

产品详情

应用于：手机/平板/笔电等移动终端CPU,FLASH,CSP等元器件保护

颜色：黑色
粘度：1500~2400
储存：-20 ℃
固化条件：5~10min@150℃

 

固化后特性

玻璃化转化温度 Tg：112

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