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底部填充胶-DU986 & DU986BY

一种单组分环氧密封剂，用于 CSP或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

产品详情

应用于：手机，平板等移动终端，FPC和硬板元件保护

颜色：乳白、黑色
粘度：400~1000 mPa.s
储存：-20℃
固化条件：5~10min@120℃

                 3~5min@150℃

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