深圳市道尔科技有限公司

关于我们

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深圳市道尔科技有限公司

深圳市道尔科技有限公司（DOVER）成立于2004年，历经20年发展，公司专注电子领域胶粘剂的研发、生产、销售，成为国内电子胶黏剂的领先企业。道尔科技（DOVER）是国家高新技术型企业，专业科研所出身的特殊背景，拥有雄厚的科研实力。

主要产品底部填充胶、低温热固胶、COB黑胶、围堰填充胶、UV胶、三防胶、导电胶、导电银胶膜、导热胶、固晶胶、贴片胶、结构胶、灌封密封胶等，应用于电子、医疗、光电、通讯、汽车、设备工业等产业领域，处于国内外领先水平。

产品中心

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导热灌封胶-SA626

本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-60ºC~+250ºC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合 RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。

导热灌封胶（9：1）-DE815

DE815 是双组份导热环氧树脂胶粘剂，可以在室温下灌封密封，并且耐湿热性良好，良好的导热性能，可用于电子组件的灌封和密封；

AB结构胶10:1-HD72201

HD72201 是一款10:1 双组份室温固化的甲基丙烯酸粘接剂，在 7~10 分钟内提供固定强度的应用。
该粘接剂提供弹性粘接，并在很大温度范围内都能维持其粘接强度。
适用于多种基材粘接而仅需少许的表面处理。
推荐粘接基材：PVC, 丙烯酸，ABS, 不锈钢，铝镁合金及一些玻璃纤维板。

环氧2:1结构胶-DE820

DOVER DE820 是双组份环氧树脂胶粘剂，可以在室温下快速固化，并且耐湿热性良好，耐高温，耐紫外线，特别用于潮湿环境下使用，扬声器、金属、陶瓷粘接，也可用于电子组件的灌封和封装；

SMT贴片胶-DE216

DE216 是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防 PCB 板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

SMT贴片胶-DE215

DE215 是低卤素（并符合 ROHS 标准）环氧树脂粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式 ) 点胶机用。
适用于各种超高速点胶机 (25,000 ～50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

SMT贴片胶-DE205

DE205 是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式) 点胶机用。
适用于各种超高速点胶机(45,000～50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

绝缘固晶胶-DE361

DOVER DE361 包封剂系单组分环氧树脂胶。
适用于各类电子产品，其特点是易于点胶，固化后具有高粘接强度、低收缩、低吸潮性，良好的电性能等特性。
该产品设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和温度循环而研制成的优质产品。

单组份导热胶-DE105C

DE105C 胶粘剂系单组分环氧树脂胶，具有结构功能胶的特性。固化后有很强的粘接强度，同时具有高导热系数、良好的抗压、抗弯曲、低收缩、低吸潮性高等物理特性。

导电导热胶膜-HD8100

HD8100 是一款银色环氧系列导电膜；它具有绝佳的耐热性、附着力、导电性和灵活性。

导电胶-DC80B

DC80B 导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。

DE281H

本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不能类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。
本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。

UV湿气双固-DE740

道尔DE740 是一种单组分，高粘度快速UV加湿气双固化的蓝色荧光胶粘剂，固化后的产品有良好的粘接力和韧性，以及优越防水密封性，极低收缩率。DE740主要用于精密零部件，FPC/电子元件的粘接、补强。本品对多数基材都表现出良好的粘接特性，尤其适用于包括玻璃、塑料和金属等材质。

DE3317

道尔DE3317 是一种单组分，高粘度快速UV固化的胶粘剂，固化后的产品有良好的粘接力及韧性以及优越的防水密封性。DE3317主要用于精密电子零部件，尤其模组镜头及支架的粘接，在FPC板上有优异的邦定效果。本品对多数基材都表现出良好的粘接特性，尤其适用于包括玻璃、塑料和金属等材质。

COB黑胶-DE103

DOVER DE103 包封剂系单组分环氧树脂胶，是 IC 邦定之最佳配套产品。专供 IC 电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

COB黑胶-DE108

DOVER DE108 包封剂系单组分环氧树脂胶，是 IC 邦定之最佳配套产品。专供 IC 电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水是特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。

COB黑胶-DE109H

一种低卤单组分环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺及点胶工艺，并且具有良好的胶点形状控制。DE109H 具有良好的钢网印刷特性，良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求

环氧AB结构胶-DE803(1:1)

双组份环氧树脂胶粘剂，可以在室温下快速固化，并且耐湿热性良好，特别用于扬声器、金属、木材、陶瓷粘接，也可用于电子组件的保护、灌封和封装；

围堰胶-DE117F

低卤围堰填充剂系单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途，如电池线路保护板等产品。
该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能。
良好的流动性；
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求。

围堰胶-DE117D

低卤围堰填充剂系单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途，如电池线路保护板等产品。
该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能。
良好的成型；
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求。

底部填充胶-DU988B

一种单组分低卤素环氧密封剂，用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
符合ROHS，VOC，REACH等环保要求。

底部填充胶-DU986

一种单组分环氧密封剂，用于 CSP或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

底部填充胶-DU988D

一种单组分低卤素环氧密封剂，用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
符合ROHS，HF，VOC，REACH等环保要求。

底部填充胶-DU988C

一种单组分低卤素环氧密封剂，用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
高Tg，低CTE；
快速渗透，易返修；
良好的电气性能；
符合ROHS，HF，VOC，REACH等环保要求。

底部填充胶-DU988CY

一种单组分低卤素环氧密封剂，低粘度，高渗透；高Tg，低CTE；易返修；
用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
符合ROHS，HF，VOC，REACH等环保要求。

底部填充胶-DU988F

一种单组分低卤素环氧密封剂，用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
快速渗透；易返修；
良好的电气性能；
符合ROHS，HF，VOC，REACH等环保要求。

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