DOVER DE103 包封剂系单组分环氧树脂胶，是 IC 邦定之最佳配套产品。专供 IC 电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

DOVER DE108 包封剂系单组分环氧树脂胶，是 IC 邦定之最佳配套产品。专供 IC 电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水是特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。

一种低卤单组分环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺及点胶工艺，并且具有良好的胶点形状控制。DE109H 具有良好的钢网印刷特性，良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。
符合ROHS,HF,VOC,REACH等环保要求