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底部填充胶-DU988B

一种单组分低卤素环氧密封剂，用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
符合ROHS，VOC，REACH等环保要求。

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底部填充胶-DU986

一种单组分环氧密封剂，用于 CSP或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

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底部填充胶-DU988D

一种单组分低卤素环氧密封剂，用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
符合ROHS，HF，VOC，REACH等环保要求。

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底部填充胶-DU988C

一种单组分低卤素环氧密封剂，用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
高Tg，低CTE；
快速渗透，易返修；
良好的电气性能；
符合ROHS，HF，VOC，REACH等环保要求。

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底部填充胶-DU988CY

一种单组分低卤素环氧密封剂，低粘度，高渗透；高Tg，低CTE；易返修；
用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
符合ROHS，HF，VOC，REACH等环保要求。

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底部填充胶-DU988F

一种单组分低卤素环氧密封剂，用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
快速渗透；易返修；
良好的电气性能；
符合ROHS，HF，VOC，REACH等环保要求。

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